医疗器械自动焊锡机桌面台式医疗器械焊锡机

产品优势：

1、稳定而均匀的焊点，保证其均焊锡的质量；破锡效果好，送锡准确、带自动清洗烙铁头功能，一定程度上稳定了焊锡加工质量与延长烙铁咀使用寿命。

2、有效的节约人力成本，一人可以操作多台机器，还可以避免使用手动焊锡机时产生诸多不良品品，造成材料浪费；从而体现了设备的自动化程度脯并且实现智能化、可控性高的优势。

3、陶瓷发热芯，导热性强，回温速度快，大幅度降低焊锡过程的热量流失；发热系统自己研发具有快速回温，不易降温的优势，运动快速，定位精准。

4、送锡管可以上下、左右任意调整，灵活方便，烙铁头定位准确，可以与锡丝精准对位；烙铁头形式多样化，可满足各种焊锡条件，卡式结构的烙铁头可快速更换并且安装方便。

产品性能：

1、温控台丝印部件丝印位置正确、内容正确、外壳烤漆部件颜色均匀，外壳氧化部件原色氧化；R轴重复精度连续旋转280度50次误差在1度以内。

2、送锡线直径0.4、0.6、0.8、1.0、1.2直径锡线输送500mm无卡锡断锡现象，点焊功能即点焊、延时点焊、停滞点焊拖焊功能直拖、分段拖、高低速度拖，清洁功能吹气正常、气量大小可调。

3、升温速度300℃10秒以内到达设置、温度点焊与拖焊、旋转的焊锡程式；连续运行48小时机器无丢步、无撞机、无死机现象，焊锡参数可以伴随焊点坐标程序读取和保存，实现焊锡作业的柔性化。

4、焊锡机器人对外围设备的实时控制；智能化的控制系统，执行错误报警、高速运动防震等功能、智能化的主控程序，实现焊锡过程的自动化和智能化。

5、焊锡工艺设置，具备点焊/拉焊功能，每条指令都有独立的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数，准确掌握烙铁温度、易操作、易掌握精确控制用锡量。

设备参数：
可移动轴数：三轴
可移动范围：X*Y*Z=400mm*500mm*100mm

旋转范围：360°C
移动速度：X*Y*Z=600*600*600mm/s
重复精度：±0.02mm----±0.05mm
控制方式：PLC控制    驱动电机：步进

空气压力：4～5kg/cm2
消耗功率：300W  

温度范围：常温---300℃
适用锡丝：0.5～1.2mm

外形尺寸：500*630*720mm

传动方式：同步带、丝杆

允许制具高度：60～135mm

对外通讯口：RS232/USB

重复精度R轴：±0.02°

送锡控制：步进马达

输入电源：AC 220V/50Hz

产品特点：

1.焊锡机安装快速回温的TM烙铁头、高精度的热电耦位于烙铁最前端，六秒钟之内即可达到300度，卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易、烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。

2.全自动焊锡机是采用高品质的进口配件和精加工零件，具有优异的抗磨损性能，易安装、焊接精度高，有效的延迟机器寿命，焊接时间短，不需任何助焊剂、气体、焊料。

3.适应性强，使全自动焊锡机成为LED自动化封装生产线的必备设备，通过可调的数字化时间、压力、功率、温度、弧形和高精准的CCD视频捕捉；确保每个焊点和弧形达到最理想的焊接效果。

4.具有点焊、拖焊、弧焊、斜焊、抖焊等功能，通过微电脑控制机械手，可做到点焊、拖焊、焊圆形、焊直线、焊不规则形状、自动清洗等人工很难做到的工艺。

5.全部采用精密步进马达驱动及先进运动控制算法，有效提升运动定位精度和重复精度；具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能，机器操作简单快捷。